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晶合集成公告，公司以顯示驅動為切入點布局開發(fā)55nm制程技術平臺，對工藝結構、流程進行自主設計和創(chuàng)新升級。目前公司已順利完成55nmTDDI產品開發(fā)，且實現大規(guī)模量產。目前該產品產能達到滿載狀態(tài)，且已成功進入LCD面板及智能手機市場。為滿足客戶需求，公司預計將于本年度持續(xù)提升55nm產能。同時，40nm高壓OLED平臺開發(fā)取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產品設計及流片的能力，公司預計本年度將建置產能以滿足客戶需要。

（文章來源：第一財經）

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